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1614nm半导体工艺将在三年后全面兴起万芳

发布时间:2020-02-14 11:29:49 阅读: 来源:弹簧机厂家

16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起

无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。

Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产,不过因为一些瑕疵推迟到了2014年第一季度,但即便这样也依然在业内处于领先地位。

三星最近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多,其中今年约为50亿美元,预计明年会迎来一个爆发,有望冲到100亿美元,媲美Intel。

三星的下代工艺也是14nm,预计2015年初投产。

台积电明年的资本支出会与今年相当,大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产,16nmFinFET则会在大约一年后跟进,最快有望在2014年内实现。

GlobalFoundries今年花了30-35亿美元,最近四年累计超过150亿美元,明年可能会增至50亿美元。

四大巨头的16/14nm将在2016年全面兴起,成为新的主流技术。2017年的时候,16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一,基本逼近28nm。

来源:中国IT技术信息网

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